1、SK海力士美国工厂计划后年投产第7和8代HBM　这两家公司进入了其供应链

据集邦咨询Trendforce 4月22日博文称，SK海力士在美国印第安纳州开始动工建设首座半导体先进封装工厂，投资约 38.7亿美元，计划2028年下半年投产，主要生产第七代和第八代HBM（HBM4E和HBM5）。除美国扩张外，SK海力士同步加码韩国本土产能。

HBM（高带宽存储）是专为AI加速器、高性能计算设备设计的高端存储芯片，核心作用是破解算力提升带来的内存带宽瓶颈，也是AI大模型训练、自动驾驶等前沿领域的核心器件。

当前全球AI算力需求持续爆发，HBM市场需求也随之快速增长。

HBM的性能与可靠性高度依赖于先进封装材料，尤其是在散热、绝缘和结构支撑方面。随着国产材料技术的突破，部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力。

华海诚科(688535)颗粒状环氧塑封料（GMC）用于HBM的封装，其产品已通过长电科技、三星、SK海力士等验证。

赛腾股份(603283)是国内唯一实现HBM全制程检测设备量产的企业，直供三星、SK海力士。

2、上海加快千帆星座建设 推动卫星互联网业务商用试点

近日，上海印发《国家数字经济创新发展试验区(上海)实施方案》，方案提出，加快立体感知物联设施建设。加快千帆星座建设，推动卫星互联网业务商用试点。开展卫星物联网业务商用试验。

中信证券表示，参考Starlink的发展历程，预计我国卫星互联网也将迎来十年黄金发展期，万亿规模的新赛道即将扬帆起航。

中国卫星(600118)承担千帆星座300颗卫星的制造任务，提供星载通信载荷及信关站设备，具备通导遥一体化卫星技术。

上海瀚讯(300762)为千帆星座通信分系统核心供应商，负责卫星通信载荷及转发器分系统的研发与批量生产。

1、拓斯达（300607）一季度净利润同比增长1147%，工业机器人及自动化应用系统业务收入同比增长81.2%。

2、绿的谐波（688017）第一季度净利润同比增长61.17%，具身智能机器人业务规模大幅增长。

3、恩捷股份（002812）一季度净利润同比增长902%，营业收入、毛利率增加。

4、沪电股份（002463）一季度净利润同比增长62.90%。

5、盛达资源（000603）一季度净利同比预增745%-986%，矿山主要产品销售均价较上年同期上涨。

6、东岳硅材（300821）第一季度净利润同比增长427%，有机硅行业主要产品价格上涨。

7、乖宝宠物（301498）拟1亿元—2亿元回购股份。

8、中国船舶（600150）下属子公司签订约90亿元12艘9200TEU集装箱船建造合同。

9、科达利（002850）拟12亿元投建江苏锂电池精密结构件四期项目。

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